IC解密苹果A16弃3nm?业界曝关键
外媒指出,苹果下一代iPhone 14所搭载的A16(暂称)处理器芯片,将IC解密不会由台积电3nm制程生产,指出是台积电在3nm制程研发面临困境,台积电则是响应不评论市场传闻,重申3nm制程按计划进行。面对客户可能在采用3nm制程迟疑,业者指称,这些龙头厂商更优先考虑的其实是「成本」,面临先进技术态度也更为保守,反而是想扩张市占率的业者,包括AMD、联发科等,更有机会大胆采用。
台积电总裁魏哲家去年8月25日在线全球技术论坛指出,IC解密整合旗下包括SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上芯片封装)等3DIC技术平台,命名为「TSMC 3DFabric」,持续提供业界最完整且最多用途的解决方案,实现更多创新产品设计,协助客户面对物理极限的解方。
台积电10月26日推出4nm制程N4P,IC解密做为台积电5nm家族的第3个主要强化版本,N4P的效能较原先的N5增快11%,也较N4增快6%。相较于N5,N4P的功耗效率提升22%,晶体管密度增加6%。同时,N4P藉由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期。
N4P基本上就是2022年苹果新一代iPhone所搭载A16芯片所需制程。供应链业者透露, A16芯片将有架构上大幅更动,采用N4P制程可以透过小芯片封装(Chiplet),再增加芯片的晶体管集积度(Density)、降低成本,更可以提高运算效能及有效降低功耗。
外媒MacRumors也披露,iPhone 14的A16芯片将采用4nm制程,较前两代iPhone搭载A14、A15的5nm芯片,尺寸更小,效能提高且更省电。
IC解密从semiwiki统整数据显示,台积电在开放创新论坛(OIP)释出更多先进制程推进数据,3nm制程在开放创新伙伴的设计技术协同优化 (DTCO)下,目标PPA较5nm逻辑密度增加1.6倍、传输速度提升11%,节能27%。目前该平台关于3nm制程以下的技术档案达3万8000个,开发中制程设计套件也超过2600个。
IC解密台积电总裁魏哲家10月台积电法说指出,3nm量产首年有许多新产品设计定案,预计2021年下半年试产,2022年下半年量产,由于制程上更为复杂,须要采用更多新设备,到时候成本一定比5nm制程高,预期2023年第一季将明显贡献营收,3nm强化版N3E制程量产则是预定在3nm推出1年后。