SEMI(国际半导体产业协会)公布统计指出，芯片解密今(2021)年第三季全球半导体硅片出货达36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，较去年同期增加16.4%，续创历史新高。

SEMI表示，所有尺寸的硅片出货量均见成长，这些硅片因应了各种半导体组件的需求，而因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅片需求可望维持在高档水平。

今年前三季全球半导体硅片出货逐季改写新纪录，SEMI预估，今年硅片总出货量将逼近140亿平方英寸，年增达13.9%，逻辑、晶圆代工与内存是推升硅片出货量成长的主要动力。

SEMI并预期，在终端市场推动下，芯片解密半导体出现强劲的长期成长需求，将带动硅片出货量显着攀升，且这波成长态势可望一路延续到2024年。

硅片供不应求，现货价续涨

芯片解密硅片供不应求、现货价将持续涨价，日本大厂SUMCO上季财报优、本季纯益估暴增7成，且计划兴建的新厂房预计2023年末产能全开，今日股价逆势狂飙。

根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间5日上午10点00分为止，SUMCO狂飙7.48%至2,429日元，表现远优于东证一部指数(TOPIX)的下挫0.81%(10:00时报价)。

SUMCO 4日于日股盘后公布上季(2021年7-9月)财报：合并营收较去年同期大增21%至867亿日元、合并营益暴增124%至148亿日元、合并纯益暴增212%至106亿日元。SUMCO表示，上季营收、营益、纯益优于该公司原先预估的860亿日元、125亿日元、90亿日元。

SUMCO指出，在上季期间，芯片解密逻辑用、内存用12吋硅片供需紧绷，虽藉由导入AI提高生产性、进行增产，但仍处于供不应求情况。在8吋以下硅片部分，车用/民生用/产业用需求强劲，供需呈现紧绷。

在价格部分，SUMCO表示，在上季期间，持续维持现有的长期契约价格。

芯片解密展望本季(2021年10-12月)业绩，SUMCO预估合并营收将较去年同期大增22%至885亿日元、合并营益预估将暴增73%至140亿日元、合并纯益预估将暴增70%至90亿日元。

SUMCO表示，本季期间逻辑用、内存用12吋硅片供需将紧绷、无法因应库户端增加供应量的要求；在8吋以下硅片部分，预估供不应求情况将持续。