芯片解密SEMI在6月11日发布的报告中，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前16.5%大幅上调至23.5%，对应规模达1522亿美元-。2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位-。

存储芯片的“史诗级”扩产直接拉动设备采购需求-。芯片解密SK海力士规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升上游设备采购需求-。三星集团将于6月29日宣布未来10年内在韩国投资1000万亿韩元（约6475亿美元），其中包括可能投资300万亿韩元建设芯片工厂-。半导体设备板块持续活跃，新莱应材20cm涨停创历史新高