芯片解密OpenAI与半导体巨头博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，标志着OpenAI正式入局AI芯片赛道-25-。该芯片是一款专为大语言模型推理设计的ASIC专用芯片，从立项到成功流片仅耗时9个月-25。

在架构层面，芯片解密Jalapeño重点优化数据流架构，减少数据移动，实现计算、内存与网络资源的均衡配置-25。OpenAI负责芯片的底层架构设计，博通负责硅片实现和网络硬件，加拿大Celestica负责板卡与机架系统集成-25。博通CEO陈福阳透露，该AI加速器相比传统GPU可节省约50%的成本-25。

首批工程样片已在实验室以量产标准的频率和功耗条件下稳定运行机器学习任务，芯片解密并成功跑通OpenAI的GPT-5.3-Codex-Spark模型-25。按照规划，Jalapeño预计2026年底实现小规模首批部署，2027年迎来快速爬坡阶段，2028年上半年全面规模化量产，远期规划总耗电量最高达到10吉瓦-。OpenAI总裁布罗克曼表示，当前公司算力供给始终跟不上业务扩张速度，自研芯片是高昂运营成本、市场竞争及供应链压力交织的必然结果-25。