芯片解密IBM在纽约约克敦海茨宣布了一项里程碑式的半导体突破——推出全球首款小于1纳米的芯片技术，采用0.7nm（即7埃米）节点的晶体管架构-2-26。这款芯片在指甲盖大小的面积上集成了近1000亿个晶体管，密度约为IBM 2021年发布的2nm芯片的两倍-2。

这一突破的核心在于IBM开创性的三维“纳米堆叠”架构。芯片解密该技术以纳米片为构建模块，将两个完整的晶体管在垂直方向上堆叠，通过超薄介质键合技术（键合氧化物厚度控制在30纳米以下）结合在一起-26。与传统的单片式光刻和蚀刻工艺不同，这种“顺序集成”方式允许在各堆叠层使用不同材料组合，使每个晶体管的性能和功耗都能独立优化-26。

性能方面，与IBM的2nm节点芯片相比，芯片解密新技术预计带来最高50%的性能提升或高达70%的能效改善-26。更值得关注的是，纳米堆叠架构实现了SRAM 40%的尺寸缩减，IBM研究院称这是“十多年来行业最大的SRAM缩放进步”-26。IBM表示，这项技术突破证明了即便芯片特征尺寸接近原子级别，性能和能效的持续提升依然可能实现，半导体路线图预计可实现至少十年的持续缩放-26。