2026年以来，单片机解密芯片解密PCB上游原材料迎来全面涨价潮-10。截至6月初，常用规格电子布已完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度低点相比涨幅达100%--10。建滔积层板6月16日宣布FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%-13。木林森全资子公司因玻璃布供应紧张，6月12日起对全线PCB产品上调20%-13-。6月17日再度上调10%-。

山西证券指出，单片机解密芯片解密电子布核心设备丰田织布机全球交付周期超一年，高端电子布产能扩张受限；HVLP铜箔技术壁垒高、扩产周期长，产能集中于少数厂商-13。供需缺口持续存在，上游材料有望量价齐升-13。