IC解密英特尔已在2026年进入Xeon 6+ Clearwater Forest处理器的量产与出货阶段，这些处理器采用玻璃基板中介层，使其成为最早将先进玻璃基板封装商业化的先行者-33-。与此同时，台积电在2026年6月完成了CoPoS玻璃基板试验线的建设，计划在2028年至2029年间大幅扩产，以替代其沿用的CoWoS技术-33。

三星也在推进相关工作，IC解密计划2026年底前建立试点量产线，并从2027年起通过与住友化学的合作启动规模化生产，重点面向HBM4存储器封装应用-33。三大晶圆厂在玻璃基板封装领域的竞逐，标志着封装技术正进入新一轮升级周期。