华工科技推出 1.6T 光模块用自研硅光芯片IC解密
IC解密华工科技（华工正源）在互动平台确认：已推出 1.6T 光模块用单波 200G 自研硅光芯片，配套 DSP 与 LPO 两种 1.6T 模块方案，具备从芯片到模块的全自研 + PDK 能力，通过海内外 Fab 双备份保障产能，标志国产高速硅光芯片与模块垂直整合取得关键突破。
一、核心技术与模块方案
| 维度 | 关键参数 | 技术亮点 |
|---|---|---|
| 硅光芯片 | 单波 200G PAM-4，8 通道集成 | 兼容 TFLN 调制器 / 量子点激光器，功耗较传统降低约 40%华工科技 |
| 模块方案 | 1.6T OSFP DR8（DSP/LPO） | LPO 方案率先实现 Tx TP2/Rx TP4 高性能眼图；DSP 适配 200G PAM-4 电口华工科技 |
| 垂直能力 | 芯片设计→封装→测试全链条可控，完整 PDK | 解决高端光芯片进口依赖，光引擎 / 隔离器等上游自主可控 |
二、产能与客户进展
- 供应链：海外 Fab 锁定主产能并提量，新增第二备份 Fab；国内 Fab 加速验证，形成 “海外主供 + 国内备份” 双保障。
- 客户与量产：1.6T 模块已向北美 OTT 与国内头部互联网企业送样；800G 产品小批量交付，1.6T 预计 2026 年量产。
- 生态协同：战略布局上游光芯片厂商（如云岭光电），子公司拥有量子点激光器芯片产线，月产能 120 万片。
三、行业影响与竞争格局
- 国产替代：填补单波 200G 硅光芯片空白，缓解高端光芯片 25%-30% 进口缺口，推动 1.6T 模块成本下降与交付周期缩短。
- 竞争壁垒：国内首家实现单波 200G 硅光芯片 + 1.6T 模块全自研的厂商，技术整合能力领先；中际旭创等模块厂仍依赖外部芯片，华工科技形成差异化优势。
- 算力适配：满足 AI 集群与超算 1.6T 以太网 / 无限带宽需求，支撑 2x800G 聚合应用，助力数据中心带宽升级华工科技
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