IC解密

1. 英特尔侧：
   • 以 18A 量产验证 GAA + 背面供电可行性，为 14A/10A 奠定基础，重塑 “IDM 2.0” 可信度。
   • 抢占 AI PC 高端市场，NPU 算力与能效对标苹果 M 系列，扭转移动端劣势。
   • 绑定美国政府补贴（《芯片与科学法案》），巩固本土制造与技术主导权。
2. 行业侧：
   • 推动消费级芯片进入埃米时代，倒逼台积电 N2/N1、三星 SF2P 加速背面供电导入（台积电 N16 预计 2026 年，三星或 2027 年）。
   • AI PC 算力上限提升至 180 TOPS，加速端侧 Agentic AI、具身智能应用落地。
   • 先进制程竞争从 “纳米” 转向 “埃米”，英特尔与台积电 / 三星形成 “三足鼎立”，客户选择更分化。