SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024 年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长，PCB抄板这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技术生产的投资。设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统，其中北美同比增长最大，而中国继续在支出方面处于领先地位。”

据SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。受益于中国内地扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。

国产半导体设备，未来可期

随着全球经济加速复苏和新兴产业的快速发展，半导体市场迈入新阶段。特别是在新能源汽车、人工智能等领域蓬勃发展势头下，半导体产品的需求量不断攀升，这为半导体设备企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。

SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。

预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

近年来，在复杂多变的国际形势及中国持续加大半导体产业政策扶持的背景下，中国大陆半 导体产业发展迅速，PCB抄板在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果，但高端半导体设备自给率仍较低，这也为国内半导体设备厂商的发展提供了巨大的成长机遇。

预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%

此前，SEMI在其与 TechInsights 合作编写的 《2024 年第三季度半导体制造监测(SMM) 报告》中就曾宣布，2024 年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对 AI数据中心强劲需求的推动。然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到 2024 年第四季度。