芯片解密在超节点技术和scale-up互联架构持续演进的趋势下，传统电互联技术受限于铜缆传输的物理极限，带宽密度、传输速率与能耗指标已难以支撑下一代算力需求。相较而言，光互联在scale-up的空间范围内完全没有通信距离的焦虑。

芯片解密当前行业主流光互联形态为可插拔光模块，承载光电转换的光引擎仍停留在主板边缘，为满足scale-up场景对于网络互联功耗和延迟的需求，光引擎必须持续向计算核心收敛。在此背景下，光互联技术的发展走出一条清晰的“光电融合”演进路径，可插拔光模块→NPO→CPO→OIO，其最终目标是将光互联功能直接集成到计算芯片内部，实现“光内生”。

芯片解密越近的距离，带来的收益远不止物理路径缩短本身。例如，通过缩短互联距离，可以省去DSP（数字信号处理器），从而有效降低延迟，同时通过简化系统设计有效降低整体成本和功耗，最终在系统层面实现更高的算力利用率。