芯片解密CPO技术能够有效缓解单节点I/O能力对系统扩展的制约，突破铜互联的物理极限。然而，该技术主要解决的是物理层的高速数据传输问题。在协议层，scale-up复杂的网络拓扑与流控机制仍对计算核心造成巨大负担。为了组建更大规模的scale-up网络，计算核心不得不牺牲相当一部分芯片面积和计算资源，用于处理网络事务。互联I/O芯粒的出现，恰好补齐了这一关键短板。在智算集群的高性能计算芯片中，I/O芯粒扮演着语义对齐与协议承载的核心接口角色。芯片解密（推荐阅读：从光进铜退到语义原生：I/O芯粒如何重塑AI Scale-up光互联超节点）