AI催热半导体硅片赛道,国产替代进程提速IC解密
IC解密半导体硅片赛道受资本市场热捧,产业层面同样动作连连-7。沪硅产业公告拟携手国盛集团共同对子公司上海新昇增资114.48亿元,用于300mm硅片产能升级-7。价格方面,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商5月同步发布涨价函:12英寸常规硅片涨价5%-8%,适配AI场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%-7。
据SUMCO预测,IC解密2026年AI对12英寸先进硅片的需求将达到100万片/月,占全球总需求10%以上-7。单台AI服务器对12英寸硅片需求量约为通用服务器的3.8倍,HBM存储对硅片消耗是主流DRAM的3倍-7。据集微咨询预测,中国半导体硅片市场规模预计2030年达58.67亿美元,全球占比将提升至23.21%-。2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%-20%,预计2026年提升至25%-30%-

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