IC解密A股先进封装板块表现强劲，长电科技近4个交易日斩获3个涨停板，公司最新抛出78亿元扩产计划-4-6。长电科技6月24日公告拟在上海临港新片区分两期建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，计划2028年下半年完成-4。公司预计2026年固定资产投资预算约100亿元，主要用于先进封装产线与主流封装产能扩张，集中在运算及汽车电子等战略方向-4。6月25日长电科技股价报收104.17元/股，总市值1864亿元，自二季度以来涨幅近1.7倍-4。

作为全球第三大、IC解密国内第一大封测企业，长电科技先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装-4。同日，先进封装市值龙头盛合晶微市值达3921亿元，今年4月上市募资约48亿元，创年内科创板IPO最高纪录-4。随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，龙头企业重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道-6。