IC解密电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作，共同研发创新技术。

这种光子-电子融合技术结合了高速光通信与光交换技术，旨在人工智能数据中心与移动前传基础设施中实现前所未有的低延迟与低功耗表现。

此次合作的核心在于，利用NewPhotonics的专利技术及其光子集成电路（PIC）解决方案，为软银在AI数据中心与移动前传领域构建高效、可靠的全光通信与光结构交换体系。这一体系不仅将增强GPU/CPU/交换结构的性能，还能有效解决AI集群工作负载中因高速光通信与光交换技术带来的功耗与容量挑战。

尤为值得一提的是，NewPhotonics的专利光学SerDes（串行器/解串器）技术，将在数据中心与移动前传环境中实现数据传输的高密度与超低延迟，进一步推动数据中心设计的快速迭代与能效提升，这对于高性能计算与矢量处理应用而言至关重要。

此外，NewPhotonics的LPO技术，通过集成于其光收发器/光模块中，展现出超越传统技术的远距离传输能力，为移动前传领域带来减少延迟、降低功耗及延长设备运输距离的显著优势。

IC解密软银副总裁兼先进技术研究所所长Ryuji Wakikawa对此次合作寄予了厚望：“我们坚信，与NewPhotonics的携手是构建下一代基础设施的关键。通过光电子融合技术的创新应用，我们期待在AI数据中心与移动前传领域实现速度、距离、容量及可持续性的全面飞跃，为软银赢得市场竞争的显著优势。”

NewPhotonics首席执行官Yaniv Ben Haim则表示：“与软银达成的这项合作协议，标志着我们在推动CPO与可插拔光互连技术方面迈出了重要一步，旨在满足现代计算与AI基础设施的迫切需求。我们持续致力于突破光通信的界限，以更低的延迟与功耗实现更远的传输距离。此次合作不仅彰显了我们对全光连接在未来AI与6G时代影响力的坚定信念，也体现了我们专利光子技术的创新实力。”