6月26日晚间，芯片复制IC解密甬矽电子（688362.SH）公告称，拟在宁波余姚投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元-5-。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，预计建设期96个月-5-。

这并非甬矽电子年内首次宣布扩产。今年1月，芯片复制甬矽电子宣布计划投资不超过21亿元建设马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目-5。这意味着，2026年上半年甬矽电子已决定砸124亿元在全球加码先进封装-5。

此前，IC解密长电科技6月24日公告拟在上海临港新片区分两期建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，计划2028年下半年完成-4。长电科技预计2026年固定资产投资预算约100亿元，主要用于先进封装产线与主流封装产能扩张，集中在运算及汽车电子等战略方向-4。作为全球第三大、国内第一大封测企业，长电科技先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装-4。

随着全球先进封装产能持续紧缺，芯片复制IC解密国内封测行业迎来大规模扩产潮。据Yole预估，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元-4。集邦咨询预估，全球先进封装市场将持续高速增长-4。分析人士指出，先进封装已成为突破算力关键产能制约的核心路径，国内封测龙头企业的密集扩产，将加速国产先进封装自主可控进程-4。