PCB抄板IC解密SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，对应规模达1522亿美元-。2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计达1330亿美元，2029年有望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位-。

存储芯片的“史诗级”扩产直接拉动设备采购需求。PCB抄板SK海力士规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升上游设备采购需求。存储龙头的大规模扩产直接拉动刻蚀、薄膜沉积、测试等半导体设备需求，产业链景气度正从上游向中游传导-2。

中信建投在研报中提到，PCB抄板IC解密SEMI将设备市场增速预期大幅上调，反映出全球半导体产业正处于前所未有的扩张周期-。在AI算力持续扩张的牵引下，存储、封装、晶圆代工与终端硬件正经历一轮深刻的结构性重塑-2。半导体设备板块持续活跃，多家设备类公司股价创下阶段新高。

分析人士指出，全球半导体设备市场的快速增长，IC解密既得益于AI算力需求爆发带来的先进制程扩产，也受益于各国推动半导体供应链本土化的政策驱动。美国《芯片与科学法案》、欧盟《芯片法案》以及中国的半导体产业扶持政策，都在不同程度上推动了全球半导体设备支出的增长。