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  • [2021-12-6]
            IC解密相关订单的顺利履行,将对公司经营业绩产生积极的影响,具体会计处理以及对公司当年损益的影响情况以审计机构年度审计确认后的结果为准。
  • [2021-12-6]
            IC解密用户可以通过采用Cadence Tempus Timing Signoff Solution和台积电的技术,使用即用型Cadence CloudBurst Platform和Microsoft Azure云服务,加快签核进度并降低计算成本。
  • [2021-12-1]
            IC解密处理芯片和新进传感器也已取得重大进展。
  • [2021-12-1]
            IC解密新型汽车芯片由三星电子的逻辑芯片设计公司“System LSI”开发,其中包括可以在传输过程中下载高清视频内容的5G通信芯片和可以稳定供电的电源管理芯片。
  • [2021-11-29]
            IC解密权限不高的恶意Android应用,可以利用这一缺陷,以及联发科和手机厂商系统软件、驱动代码的“疏忽”,提升权限,直接向音频处理固件发送消息。由于缺乏相应安全措施,固件的内存可以被覆盖,执行收到的消息中的指令。
  • [2021-11-29]
            IC解密将有一大部分用于建设新工厂,不过日本经济产业省没有详细说明确切的金额。据日经新闻先前报道,日本政府将为台积电在熊本县建设的新工厂拨出约4000亿日元,剩下的约2000亿日元用于支援美光科技和铠侠等增设新工厂。
  • [2021-11-26]
            IC解密SDC在其L7-2工厂用6G OLED (1500 x 1850mm)生产线取代了LCD电视面板产线,并拆除了L8-1工厂的部分大尺寸LCD面板设备,腾出的空间用于容纳月产3IC解密万个玻璃基板的QD-OLED电视面板生产线。
  • [2021-11-26]
            IC解密在最新的iPhone 13系列中,苹果使用的是高通的骁龙X60 5G基带芯片。这两家美国公司在2019年和解了旷日持久的专利官司。除了节省支付给高通的费用外,苹果开发自己的基带将为其整合组件铺平道路。
  • [2021-11-24]
            IC解密现今设备商也持续受缺料影响,应材坦言,供应链目前仍跟不上需求,预计缺料影响短期仍不易改变,并持续至 2022 年,显现供应瓶颈仍持续存在。
  • [2021-11-24]
            IC解密松下汽车电子系统(苏州)有限公司是距离松下半导体元器件(苏州)有限公司最近的松下工厂,而此前前者的名字为苏州松下半导体有限公司。这家公司的保安告诉记者
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