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Seoul Viosys芯片解密推出堆叠microLED技术,可用于大型4K显示器
   

在近日举行的2022年柏林国际IFA展会上,首尔半导体旗下光半导体设备制造企业Seoul Viosys宣布推出了基于层压结构的多层microLED技术,可用于制造对角线尺寸在100-200英寸之间的4K高分辨率显示屏。

这一技术的特别之处在于,芯片解密它使用显示红色、绿色和蓝色(R/G/B)的三个芯片垂直堆叠,而不是通常的水平阵列。它与传统microLED的主要区别是,堆叠结构中的R/G/B LED通过完美的颜色混合(包括白色)发出颜色,就像它们构成了一个像素。

目前,研究人员还不清楚在堆叠中发生了多少光吸收,以及是否必须通过使更深的层变得更硬来解决这个问题。

Seoul Viosys公司表示,芯片解密他们使用一种成型技术来控制莫尔条纹(Moiré pattern)现象,并使用低反射技术来创造出深黑色形成高对比度,有助于在光线下浏览microLED显示屏。同时,从像素内部向外发射结合了R/G/B的颜色,因此无论从哪个方向看,都不会产生失真,可以欣赏到清晰的图像。

本次IFA展会上,芯片解密Seoul Viosys将展示两款microLED显示器,包括一款54英寸高分辨率、间距0.625mm (P0.625)的显示器和一款81.5英寸、间距0.9375mm (P0.9375)的显示器。另外,包含其microLED核心生产工艺的各种产品也将亮相。

与此同时,首尔Viosys还将展示与microLED技术相配套的显示LED技术,如控制莫尔条纹现象并突出黑色细节的成型技术、在光线下实现鲜艳色彩和高对比度的低反射技术、可以轻松安装和更换微显示器,并可以改变大小的自由形状定制设计机柜显示器等。

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