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大众将采购高通SoC芯片 芯片解密将实现最高L4级别自动驾驶
   大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布,将选择高通技术公司为CARIAD的软件平台提供系统级芯片(SoC),旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能。高通技术公司的产品组合SoC将成为CARIAD标准化可扩展计算平台的重要硬件组件,芯片解密旨在支持大众汽车集团自2025年左右推出的车型。

选择与高通技术公司这样的半导体行业领军企业合作,对CARIAD来说尚属首次,这将帮助CARIAD界定其平台所需的高性能计算芯片并匹配其软件需求。

借助高通技术公司的高性能SoC,芯片解密大众汽车集团将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用Snapdragon Ride平台产品组合SoC,以最优方式满足CARIAD所开发软件的需求。

CARIAD基于Snapdragon Ride平台可开发最高达L4级别的自动驾驶功能。芯片解密CARIAD与高通技术公司的合作是其在高性能半导体领域加强自身竞争力的重要举措。

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