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芯片解密半导体产能短缺现象,2023年前恐无法缓解
   

今年以来,芯片解密晶圆代工需求大爆发,产能极度短缺,除晶圆代工厂,许多半导体厂也相继扩大投资,如英特尔将重回晶圆代工产业,内存大厂海力士也宣布将扩大投入晶圆代工事业,力积电在将部分内存产能转为逻辑制程的同时,也砸大笔资金建新厂。

芯片解密半导体缺货潮去年第四季正式引爆,由电源管理 IC、驱动 IC,进一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等,晶圆代工产能严重短缺,出现大幅涨价、竞标抢产能等前所未见的情况;晶圆代工龙头台积电也认为,半导体产能短缺现象,2023 年前恐无法缓解。

芯片解密晶圆代工产能大缺,许多半导体厂也因此纷纷扩大晶圆代工事业,要抢食产业大爆发商机。英特尔曾于 2013 至 2014 年跨入晶圆代工领域,但业务始终未能起飞就宣告收摊,不过,英特尔 3 月下旬宣布,将再度挥军晶圆代工产业。

英特尔更为此成立新事业单位,芯片解密并宣示该业务将争取像苹果这类型的客户;据英特尔规划,2 座新建晶圆厂将在 2024 年投产,届时将有能力生产 7 奈米制程芯片。

海力士也宣布将扩大相关投资,由于韩国 IC 设计厂盼海力士能提供有如台积电水平的晶圆代工服务,以在许多新领域发展新技术,海力士也同意客户看法,决定大幅投资晶圆代工事业。

芯片解密海力士目前晶圆代工营收占整体营收不到 5%,业界解读,海力士可能收购晶圆代工厂或入股投资,不排除采取与三星相同形式,透过并购方式切入晶圆代工产业。

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