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芯片解密硅晶圆供应链将迎来新一波商机
   

SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体硅晶圆出货预测报告,预期2020年半导体硅晶圆出货将可望相较2019年成长2.4%,开始逐步回温,且可望一路成长至2022年并改写历史新高水平。

法人预期,在半导体硅晶圆需求回升效应,芯片解密环球晶、合晶、台胜科及嘉晶等供应链都有望同步受惠。

SEMI于14日公布,今年度半导体产业硅晶圆出货将摆脱2019年的负成长,2021年将延续2020年的成长力道,硅晶圆出货量持续攀高,并可望于2022年出货晶圆数攀至历史新高。

SEMI全球营销长暨台湾地区总裁曹世纶表示,芯片解密尽管受到地缘政治紧张情势,以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响,2020年硅晶圆出货量仍将稳定复苏。

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此外,疫情加速了全球企业IT以及服务的数字转型,因此我们看好未来两年半导体硅晶圆市场将持续成长。

事实上,根据SEMI先前释出讯息,芯片解密半导体硅晶圆市场在2020年第二季出货数量就开始止跌反弹,与2020年第一季及2019年第二季相比皆向上成长,主要受惠于新冠肺炎疫情复工,以及8吋晶圆代工产能热络状况。

法人进一步指出,进入下半年之后,在远程办公/教育、5G、人工智能以及新游戏机等商机带动下,半导体市场几乎呈现升温状态,使12吋半导体硅晶圆库存水位正逐步去化,8吋及以6吋半导体硅晶圆市场需求也开始回温,且现货价及合约价在第三季更开始止跌,加上各大硅晶圆厂在扩产相对保守,使整体供需状况有望在年底前回稳,2021年硅晶圆市场有机会迈入成长轨道。

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