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芯片解密NAND供应商正增加176层3D NAND产量
   

业内消息人士称,芯片解密主要NAND芯片供应商在2021年第四季度增加了176层3D NAND芯片产量,这可能会在明年上半年带来供应方面的变数。

芯片解密据digitimes报道,消息人士指出,美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产,SK海力士紧随其后,在第四季开始量产。“三星电子也将通过其位于平泽的第三工厂 (P3) 安装一条新的工艺生产线来提高176 层 3D NAND芯片的产量。当新产能上线时,三星每月将额外生产 40,000-50,000 片晶圆。”消息人士说道。

消息人士称,芯片解密明年手机和消费类固态硬盘将越来越多地采用176层3D NAND 闪存,到2022年底,整体NAND闪存供应的25%以上将是176层3D NAND 闪存芯片,高于2021年第四季度的近 5%。此外,自今年第四季度以来,电源管理IC和闪存设备控制器芯片的短缺状况持续改善,鼓励NAND闪存芯片制造商扩大产量。不过消息人士警告称,2022 年上半年 NAND 闪存的供应可能会超过需求。

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