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芯片解密力积电第四代半导体取得突破
   晶圆代工厂力积电黄崇仁表示,力积电也是元宇宙概念股,在第四代氧化物半导体材料 IGZO (氧化铟镓锌) 上取得突破,可生产分辨率超过 5000ppi 的元宇宙显示驱动芯片。

芯片解密黄崇仁指出,该技术可应用在包括 AR/VR 等相关产品上,分辨率可提高几倍,是元宇宙需要用到的显示驱动芯片。

黄崇仁表示,芯片解密在元宇宙显示器上的新突破,可使分辨率提高至超过 5000ppi,优于现今最佳的 2000ppi,为具备低功耗、低噪声等特性的小尺寸 OLED 显示器,未来在元宇宙开发的相关 3D 芯片、内存及电源管理芯片上也会有新的进化。

黄崇仁强调,目前三大策略方向包括第四代氧化物半导体,逻辑、内存异质晶圆堆栈的 3D intechip,及包括 GaN、SiC、电源管理芯片等车用电子芯片。

黄崇仁除宣布取得技术突破外,芯片解密也再透露重返上市心声,他表示,时隔 10 年又重新回来,是台湾地区商业史上奇迹,是从未发生过的事,特别是力晶欠下巨额债务,还钱后,从内存走到逻辑整合,一步步走过来,突破艰难时刻,等到上市后将出书描述心路历程。

半导体景气荣景可望持续,已有客户签长约

今天,力积电总经理谢再居表示,这波半导体景气荣景可望持续 2 至 3 年,已与内存与逻辑客户签订长期供货合约。

芯片解密谢再居表示,力积电此时上市是很好的时机,半导体景气荣景可望持续,由于需求强劲,内存虽有市况波动,但已有客户签 2 年定价定量合约,逻辑客户则签 3 年合约,同样定价定量,至少未来 2 年,营运都将非常稳定。

铜芯片解密锣新厂方面,谢再居指出, 2023 年下半年开始,部分产能将贡献营收,2024 年时月产能可望提升至 3.5-4 万片。

谢再居认为,此次上市可望筹资约 60 亿元,后续会再办理银行联贷,加上公司仍有数百亿元盈余,可用于投资建厂,铜锣厂初期 1200 亿元资金可完备。

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