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芯片解密台积电确认将在美国投建新晶圆厂:生产5nm芯片
   

台积电公司今天上午正式宣布,芯片解密有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个生产基地。

不过,卡马斯市晶圆十一厂生产的仅仅是8寸晶圆,技术老旧。

按规划,5nm新厂规划月产能2万片,2021年动工,2024年左右量产,总投资120亿美元(约851亿元),预计将带来超过1600个高科技专业工作机会,并间接制造上千个半导体行业工作机会。

然而,我们仔细分析的话,芯片解密该厂虽然生产5nm芯片,可2024年才能量产,而同期位于中国台湾的晶圆厂预计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。也就是说,和台积电在中国大陆建厂一样(比如南京16nm工厂),台积电依然践行了在中国台湾本土以外,工艺落后至少两代的“不成文规定”,将最先进的制程留在了大本营。

以下为台积电官网公示(繁体转简体而来,未作用词变动,供参考):

台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,芯片解密并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积公司于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

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