芯片解密|单片机解密|IC解密|芯片破解|程序解密|13315190088.详情请登录www.taihedz.cn.百度地图 Google地图
芯片解密 ic解密
>> 联系我们 more
地址:

电话:
手机:
传真:
微信:
邮箱:
网址:
石家庄新华区民族路77号华强
广场D座2009
0311-88816616/87087811
13315190088
0311-87087811
xinpianjiemi
feixindz@163.com
www.feixindz.com
芯片解密:
PCB抄板:
样机制作:
产品开发:



您现在的位置:首页 >> 行业资讯
行业资讯

在线咨询,点击进入
每天9:30-18:30
在线咨询,点击进入
每天9:30-18:30
芯片解密联发科今年的5G智能手机芯片出货表现
   

4月27日消息,芯片解密联发科2021年的5G智能手机芯片出货表现备受市场期待,且年底将推出的新世代5G手机芯片天玑2000更可望双版本齐发,抢攻OPPO、Vivo等品牌大厂订单。供应链传出,天玑2000将会同时推出两款,一款支持毫米波及Sub-6频段,另一款则仅有Sub-6,将成为联发科2022年上半年抢攻市场的主要利器。

芯片解密在竞争对手高通产能受限的同时,联发科顺势抢下不少5G/4G智能手机芯片订单,推动2021年营运动能有机会缴出逐季成长的成绩单。

由于这波晶圆代工产能吃紧状态可能延续到2022年下半年,供应链传出联发科为了保持竞争优势,目前已经拍板确定将在2021年底推出的天玑2000,将采用双产品模式,其中一款将导入毫米波(mmWave)及Sub-6频段,另一款仅采用Sub-6频段,显示联发科将可望同时锁定最新的毫米波较高市场,又可以较低产品单价巩固既有客户群。

供应链指出,芯片解密联发科目前规划以台积电5nm(N5)及5nm+(N5P)等两种制程量产自家新5G手机芯片,天玑2000量产时间点将落在2021年第四季,放量出货时间点则为2021年底前,届时出货动能将可望一路走强到2022年上半年。

据了解,在晶圆代工产能吃紧效应下,高通、联发科都同时面临一样问题,因此供应链指出,OPPO、Vivo将扩大在旗舰手机导入联发科高阶产品,打破过去高通独占旗舰机种的局面,原因在于分散半导体产能缺货的风险,使联发科有望趁势扩大5G市场的市占率。

上一篇:单片机解密2021年STM32 中国峰会在深圳举行,意法半导体携合作伙伴展示创新成果
下一篇:IC解密小米手环6全球出货量突破100万只