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芯片解密Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案
   

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)芯片解密今日宣布与德州仪器(TI)展开合作,共同开发可扩展且灵活应变的数字前端(DFE )解决方案,以提升较少天线数的无线电应用能效。该解决方案运用赛灵思灵活应变的IP 来强化射频性能,提升室内与室外无线电应用能效。通过将赛灵思业界领先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和灵活应变的射频 IP 与TI的 AFE7769 四通道射频收发器相结合,开发者能够更好地解决大型运营商和专用网络面临的运营成本(OPEX )和资本支出(CAPEX )问题。

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图:Xilinx 与德州仪器联合开发可扩展且灵活应变的数字前端( DFE )解决方案

下一代 LTE 和 5G 小蜂窝需要满足大量新兴需求以及不断演进的需求。芯片解密由于需要支持更高带宽以及增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类通信(mMTC)和超可靠低时延通信(URLLC )等新用例,这就推动了市场对无线电新功能的需求。对于开发者而言,拥有一款可以进行调整与扩展的无线电平台,从而为这些新用例提供支持,这一点至关重要。

赛灵思执行副总裁兼有线与无线事业部总经理 Liam Madden 表示:“无线电平台的成功要诀在于射频功率放大器( PA )的效率和性能。即便在低功耗的小蜂窝应用中,PA 也会耗用一款典型新一代无线电 50% 以上的功耗,进而成为推升资本支出和运营成本的主要因素。因此,能够满足当前和未来的 PA 效率需求、可扩展且灵活应变的DFE 解决方案,是 5G 平台发展的关键所在。”

芯片解密赛灵思灵活应变的数字射频 IP 包含专业的峰值因数衰减(CFR )和数字预失真( DPD )功能。它是业界唯一一款能够支持多种类型无线电带宽和载频配置的解决方案。另外,通过紧密集成 Zynq UltraScale+ MPSoC 器件中实现的其余 PHY (物理层)处理,它能够处理多种无线电接入技术(RAT )和 5G 波形带来的日益复杂的信号动态变化,而独立的 DPD 实现方案对此力有未逮。为了借助更广泛的GaN及新架构应用来满足这些新兴的无线电需求,PA 技术也在快速演进,如何适应这些新技术是实现 PA 效率最大化的核心。

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