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芯片解密三星本周将宣布美国芯片厂选址
   芯片解密三星电子将于本周宣布其在美国的新芯片工厂的选址。此前,三星电子副会长李在镕访问了美国和加拿大。

韩联社援引未三星内部匿名人士的话称,李在镕与白宫官员讨论了解决全球芯片短缺问题的方法,以及如果三星在美国新建厂,美国政府将给予的激励措施。据另一位美国国会人士称,李在镕在返回韩国后,将在本周宣布具体的芯片厂选址。

目前,芯片解密三星电子在德克萨斯州奥斯汀设有一家芯片制造厂。同样位于德克萨斯州的泰勒市被认为是第二家工厂最有可能的候选城市,因为该地区提供的激励措施更为丰厚。

李在镕于今年8月假释出狱,随后在11月14日开始了出狱后的首次海外出行。三星在一份声明中说,在访问期间,他会见了微软CEO纳德拉(Satya Nadella)、亚马逊CEO雅西(Andy Jassy)等美国科技公司高管,讨论未来可能在虚拟增强现实等下一代技术方面的业务合作伙伴关系。

芯片解密李在镕还分别会见了美国生物技术公司Moderna Inc.和Verizon Wireless的高管,以加强他们在疫苗和无线网络服务方面的业务联系。

芯片解密三星集团8月曾表示,将在未来三年内向芯片和生物行业投资总计240万亿韩元(约合2050亿美元),以确保未来的增长引擎并扩大后新冠时代的技术领先地位。该集团表示,这笔投资将用于培育其战略业务,包括半导体、制药、下一代通信网络和IT研究,但并未提供投资明细。

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