据悉，单片机解密Tower Semiconductor公司生产用于传感和通信的集成电路，主要是使用硅光子学和其他半导体组合；而Teramount公司专门将光纤连接到硅芯片。日前，他们宣布基于Tower Semiconductor的SiPho Bump－ready晶圆和Teramount公司的PhotonicPlug技术进行合作。

Bump－ready晶圆将Tower Semiconductor的PH18硅光子技术与同时将大量光纤连接到芯片的功能相结合，极大地简化了组装，为数据中心和电信网络以及人工智能和传感领域的新兴应用提供最终的高速数据传输解决方案。

Tower Semiconductor制造了Bump－ready晶圆，单片机解密当与Teramount的连接器集成时，解决了合作伙伴所说的硅光子学广泛使用的“关键瓶颈”。

Teramount首席执行官Hesham Taha评论称：“单片机解密通过向行业提供这一功能，Teramount解决了进一步在许多需要高速数据传输的应用中采用光学连接的主要障碍之一。”

Tower Semiconductor技术开发总监Ed Preisler博士表示：“这一功能是对Tower Semiconductor全面光子学技术组合的强大补充，其中包括我们的高容量PH18平台，以及我们独特的异构集成III－V技术。”

在另一项合作中，Tower Semiconductor和Quintessent（开发用于大规模计算和人工智能应用的光学连接解决方案）宣布了砷化镓量子点激光器和代工硅光子平台（Tower的PH18DB）的第一个异构集成。

单片机解密PH18DB平台专为数据中心和电信网络、人工智能、机器学习、激光雷达和其他传感器中的光模块而设计。根据市场研究公司LightCounting的数据，硅光子收发器市场预计将以24％的复合年增长率增长，到2025年总市场规模将达到90亿美元。

新的PH18DB平台提供基于GAAS的量子点QD激光器和基于Tower Semiconductor的PH18M硅光子代工技术的半导体光放大器。该平台将使密集光子集成电路能够在小尺寸下支持更高的通道数。

Tower Semiconductor表示：“单片机解密这种220nm SOI平台的开放代工可用性将为广泛的产品开发团队提供访问，通过使用激光和SOA pcell简化他们的PIC设计。”