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CPLD芯片解密

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美国芯片法案细则出台单片机解密,将这样瓜分500亿美元
   美国总统拜登在上个月签署《2022年芯片和科技法案》,有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件,其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、单片机解密组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施,而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。

刚刚最新消息,美国商务部发布其芯片投资计划战略,以补贴其本土芯片制造及扩大研究。该战略共18页,概述了美国总统拜登上个月签署的500亿美元CHIPS芯片法案的具体实施方案、战略目标及指导原则。据悉,为美国CHIPS计划提供具体申请指导的资金文件将于2023年2月初发布。

一、对先进制造业的大规模投资。单片机解密CHIPS激励计划将把约3/4的激励资金(约280亿美元),用于建立先进逻辑和存储芯片的国内生产,这些芯片需要当今最复杂的制造工艺。这些款项可用于赠款或合作协议,或用于补贴贷款或贷款担保。

二、为成熟和当前一代芯片、单片机解密新技术和专业技术以及半导体行业供应商提供的新制造能力。CHIPS激励计划将增加一系列节点的半导体本土生产,包括用于国防和汽车、信息和通信技术以及医疗设备等关键商业领域的芯片。

三、加强美国研发领导地位的举措。单片机解密CHIPS研发计划将投资110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、多达三个新的美国制造研究所以及NIST计量研发计划。

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