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单片机解密明年一季度晶圆代工报价将上涨10%
   高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估,单片机解密由原预估的5%内,提升为5%至10%,即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。

高盛证券预估,台积电、联电、世界先进明年一季度晶圆代工报价将分别较2021年四季度上涨8%、10%、7%,均给予了「买进」评级。

高盛预计,12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆(16至14nm)、8吋晶圆明年一季度的代工报价相比2021年四季度将分别上涨5%至10%、5%至8%、5%至10%;台积电、联电、世界先进等头部的晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。

单片机解密随着整体终端市场库存状况未有太大改变,晶圆代工厂与客户签订长期合约,订单能见度高,再加上其客户多元化,有助于保护营运不受需求变动影响,因此,在台系半导体供应链中,高盛最为看好晶圆代工产业。

IC设计厂方面,单片机解密在晶圆代工价格调涨下,主要IC设计厂也将随之调整价格,以抵消成本增加带来的影响,不过目前IC设计产业将进入淡季,预期明年一季度相关业者营收及毛利将低于今年第4季。

其中,单片机解密联发科尽管面临中国大陆市场需求放缓的挑战,但在产品组合调整及成本转嫁下,有望使其毛利维持在高水准。高盛预期,联发科明年首季价格有望上调2%。

瑞昱、矽力-KY在WiFi、电源管理芯片(PMIC)需求仍强劲的情况下,价格也有调整空间。联咏因面板驱动IC供不应求,本季部分产品价格也有调整可能;谱瑞-KY已在今年第3季调涨价格,因此四季度应不会再上涨。

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