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单片机解密台积电本月开始生产高通骁龙X60
   目前已接近6月下旬,单片机解密距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间,有关新iPhone的各种爆料,目前也层出不穷,加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone,关注度也就更高。

在最新的报道中,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,芯片代工商台积电将采用5nm工艺,在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片,用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。

外媒在报道中还表示,单片机解密采用5nm工艺生产的骁龙X60 5G基带芯片,较X55将有更高的能效。骁龙X60支持全部的5G关键频段,搭载骁龙X60的智能手机,能够接收来自毫米波、sub-6GHz频段的数据,实现网速和低时延网络覆盖的最佳结合。

苹果今年还将推出的iPhone,就是备受期待的iPhone 12系列,如果其如外媒报道的那样搭载高通骁龙X60 5G基带,在网速和能效方面就将会有更好的表现。

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