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AMD将全面导入Chiplet技术
   

AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,且全面导入小芯片(chiplet)设计,以提高核心数及运算速度。其中,新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出,全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组(MCM)技术整合5nm及6nm制程小芯片,由台积电独家代工。

业界人士指出,AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm,但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模,AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。

与传统芯片设计方式相比,Chiplet具有迭代周期快,成本低,良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起,有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合,半导体制造链生态链可能会重构。

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