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IC解密联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体
   

IC解密日本电装株式会社(DENSO)和联电日本子公司USJC今日共同宣布,IC解密两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需求,USJC并将为DENSO建设一条IGBT产线。

联电表示,IC解密DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术,而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力,预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。

DENSO总裁暨CEO有马浩二(Koji Arima)表示:“IC解密DENSO很高兴成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展,包括自动驾驶和电气化,半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作,我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”

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