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IC解密北京首条MEMS芯片生产线投产:月产能达3万片
   赛微电子公司控股子公司赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)的主厂房、IC解密各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件,现正式通线投产运行,产能为1万片/月。

公告表示,公司北京MEMS产线为新建产线,从投产运行到良率提升、IC解密全面达产尚需一定时间。该项目分期建设,最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。

据了解,赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8英寸MEMS 国际代工线(FAB3)项目公司,主要从事 MEMS 芯片的生产代工业务。赛莱克斯北京建设的该 8 英寸MEMS IC解密国际代工线依托于公司全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)(FAB1&FAB2)成熟的制造技术和生产管理模式,打造代表业界领先水平的 MEMS 产业化平台。

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