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IC解密北美半导体设备10月出货创历史次高
   国际半导体产业协会(SEMI)统计,IC解密北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后,10月进一步攀高至37.4亿美元,月增0.6%,较去年同期增加41.3%,仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha表示,IC解密数字转型推动许多颠覆性应用强劲需求,并持续驱动半导体设备销售,10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。

SEMI预期,IC解密2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额可望达900亿美元,将创下历史新高,展望后市,SEMI预估,2022年全球晶圆厂半导体设备投资总额将近1000亿美元,可望连三年创下历史新高,投资则集中在晶圆代工领域,支出超过 440 亿美元,其次是内存部门,预计将超过 380 亿美元,韩国则稳居全球最大市场。

应用材料执行长 Gary Dickerson 也看好,越来越多电子设备进行连接整合,推动算法需求呈指数型成长,数据必须储存、传输与处理,并开发新的 AI 算法,进而刺激未来半导体需求。

不过,IC解密现今设备商也持续受缺料影响,应材坦言,供应链目前仍跟不上需求,预计缺料影响短期仍不易改变,并持续至 2022 年,显现供应瓶颈仍持续存在。

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