芯片复制热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal Systems））宣布，在OptoTEC^TMMBX 热电制冷器 （TEC）系列中推出全新的客制选项，旨在应对超高速光收发器中新出现的热挑战，更好地赋能下一波由人工智能驱动的数据中心。

随着超大规模数据中心和人工智能集群需要部署越来越大的模型，芯片复制并需要互连更多的服务器，计算和存储节点之间所需的更高带宽使传输速度从每条链路800Gbps提高到1.6Tbps。这些高速链路在较小空间内会产生更多热量，需要更加紧凑、高效和可靠的热管理解决方案来稳定敏感的激光器温度，减轻串扰，并在长距离和多波长链路上保持信号完整性。这种高效的小型化热管理解决方案对于防止信号衰减，保持激光波长稳定性和系统可靠性至关重要。

专为高速度、小型化和高效率而设计

芯片复制OptoTEC MBX系列微型热电制冷器既能适应尖端光学可插拔设备的空间限制，同时也能够保持严格的温度控制。

· 精确制冷：新型热电材料和高精度制造工艺能够为800Gbps、1.6Tbps和未来的3.2Tbps光学模块等超紧凑型可插拔设备提供快速温度控制。

· 微型尺寸：OptoTEC MBX TEC的封装尺寸可小至1.5mm x 1.1mm，厚度低至0.65mm，能够无缝集成到先进的光学模块设计，对于系统空间和重量影响最小

· 性能优化：相较传统热电制冷器，OptoTEC MBX能够以更低的工作电流实现高达43 W/cm2的热泵密度，降低了高密度数据中心部署所需的总功耗