在芯片解密/单片机解密过程中，常常有客户的芯片加密了，同时型号也被打磨了，由于无法确定型号。那么就需要鉴定型号，当然也不是所有的芯片都可以鉴定出型号的，比如：

1、如果是一些专用定制的芯片，打磨了以后是无法判断型号的，人家打磨为的也就是防止有人抄板。

2、一般情况下，硝酸把封装腐蚀掉，然后显微镜，电扫描等看版图。大部分正规大厂的应该都看得出的。

3、一些用户可以根据电路判断出大概功能，再依据引脚和接法估计可能用的型号，并进行对比。也可以知道芯片的具体型号。一般常用的集成电路好办，不常用的也没办法！

芯片处理过程

1.芯片开盖以化学法或特殊封装类型开盖，处理金线取出晶粒。

2.层次去除 以蚀刻方式去除层，包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。

3.芯片染色 通过染色以便于识别，主要有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。

4.芯片拍照 通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。

5.图像拼接 将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接，照片冲洗后手工拼接)。

6.电路分析 能够提取芯片中的数字电路和模拟电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。

芯片解密操作需要用到高倍显微镜和FIB

在芯片解密行业中，最正确的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解开芯片，让其晶片裸露出来，在操作这一步的时候，也是需要有一定的技巧，当然，在操作这一步的时候，有时候，也可能会把芯片溶解坏，就是把线溶解断了，这样芯片就完全用不了了。

当晶片裸露出来后，那么，我们就要用到高倍显微镜和FIB（聚焦离子束设备），用这两种设备，查找芯片的加密位置，通过改变其线路的方法，将加密芯片变为不加密的一个状态，然后再用编程器，将芯片内部的程序读取出来。