随着人工智能计算需求的急剧增长，数据中心在计算、内存、电源及互连方面遭遇了前所未有的性能与能效挑战。

位于瑞士日内瓦的意法半导体公司（STMicroelectronics）宣布，正携手超大规模数据中心及领先光模块供应商，应对这些挑战，并推出下一代专有技术，旨在提升数据中心与AI集群中的光互连性能。

预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。

集成与超高速互连技术
在意法半导体的新型收发器中，专有硅光子技术能将复杂组件高度集成至单一芯片，而其BiCMOS技术则实现了超高速与低功耗的光互连，这对于支撑AI的持续发展至关重要。

芯片破解意法半导体领导力
意法半导体微控制器、数字IC和射频产品集团总裁Remi El-Ouazzane指出：“人工智能需求的激增正加速数据中心内高速通信技术的采纳。此刻，意法半导体推出高效硅光子技术，并依托新一代BiCMOS技术为客户打造下一代光互连产品，恰逢其时。这些解决方案将为超大规模数据中心提供800Gbps至1.6Tbps的传输能力。”

他进一步说明，两项技术均将在欧洲采用300mm工艺制造，确保大规模独立供应，支持光模块开发战略的关键环节。“今日之宣布，标志着我们在光子集成电路（PIC）产品系列的初步布局。通过与价值链上的关键伙伴紧密协作，我们旨在成为数据中心与AI集群市场中硅光子与BiCMOS晶圆的核心供应商，无论是当前的可插拔光学，还是未来的光I/O。”