单片机解密芯片解密高通在纽约举办2026投资者日，正式发布面向AI数据中心市场的Dragonfly产品家族，核心包括Dragonfly C1000数据中心CPU、AI300新一代AI加速器以及配套高速互联解决方案-2。C1000 CPU基于RISC-V技术架构，主打高能效路线；AI300聚焦推理场景-2。

高通同时宣布以约39亿美元收购AI基础设施软件企业Modular，补齐软件生态短板-2。Meta创始人扎克伯格确认双方已达成覆盖多个产品世代的战略合作-2。单片机解密微软Azure已开始部署高通的高带宽计算定制芯片-2。高通预计2029财年数据中心业务营收突破150亿美元-2。

高通CEO安蒙将能效优势作为差异化竞争的核心——"芯片解密各大云厂商扩建算力集群的核心瓶颈已从芯片成本转向能耗与供电能力，高通在智能手机领域深耕二十年的功耗控制经验可转化为数据中心市场的竞争力"-2。高通将2029财年非手机业务营收指引上调至400亿美元，增幅接近91%-2。