电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。元器件交易平台当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线经常变化之数字走线将造成严重耦合噪声，只有让这两种走线保持距离方可避免这种现象。本文量化了最棘手电路板寄生组件、电路板电容，并列举可清楚看到电路板上性能例子来说明。
　　非必要电容带来困扰
　　芯片破解两条相邻平行走线会形成布线电容。电容值可用中所示公式计算。
　　注:两条走线相邻布置，即可在一块电路板上形成电容。因为此种电容，在一条走在线快速电压变化可在另一条走在线引起电流信号。
　　一　两条走线相邻布置可在一块电路板上形成电容
　　当高阻抗模拟走线贴近数字走线时，这种电容可能会在敏感混合讯号电路中造成问题。例如中电路就可能会面临这类问题。
　　注:以三个8位数字电位计和三个运算放大器组成之输出电压达 6万5536阶之16位数字模拟转换器。如果 VDD 在这个系统内是 5V，这个数字模拟转换器分辨率或 LSB大小就是 76.3μV。
　　二　元器件交易平台线与线太靠近，容易在电路板中产生寄生电容
　　芯片破解电路动作，使用三个８位数字电位计和三个CMOS运算放大器来组成一个16位数字模拟转换器。二左侧，有两个数位电位计（U3a and U3b）接到 VDD与地间，该中心抽头输出端连接至两个运算放大器（U4a 与 U4b）非反向输入端。使用微控制器U1 之SPI接口来规划数字电位计U2与U3。在这个架构中，每个数字电位计被规划为一个8位之多阶数字模拟转换器。如果VDD等于5V，这些数字模拟转换器 LSB 大小等于19.61mV。
　　这两个数字电位计之中心抽头端被连接至两个当缓冲器运算放大器之非反向输入端。在这个电路结构中，运算放大器之输入端是高阻抗，将数字电位计与电路其它部份隔离。这两个运算放大器输出之变化振幅被规划在不会超出第二级运算放大器允许范围内。
　　要让这个电路形成16位数字模拟转换器（U2a），第三个数字电位计会在这两个运算放大器U4a与U4b之输出范围内变动。规划U3a和U3b用来设定数字电位计之输出电压。再者，如果VDD是5V，则有可能将U3a与U3b个别规划为每一步19.61mV变化量。以此电压跨在第三个8位数字电位计R3 上，使本电路最低有效位所对应电压值为 76.3uV。