今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。

10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用于发布骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，这两大平台分别面向智能座舱和智能驾驶。

根据高通技术公司汽车、样机制作行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal介绍，两者都将于2025年出样片。

其中，骁龙座舱至尊版平台可以支持最多16块4K高分辨率显示屏，全新GPU性能提升至3倍，支持实时光追和沉浸式3D体验；外加上将AI性能提升至12倍的NPU加持，可处理高达几十亿参数的大语言模型。

而Snapdragon Ride至尊版平台则支持超过40个多模态传感器和摄像头，各种环境下都能识别周围环境。

“上述两大平台都采用了统一的架构，即高通专门为汽车定制的高通Oryon CPU，其速度相比前代提升3倍。”Nakul指出，正因如此，车企可以选择选择在同一SoC上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能。

新产品，必然有新合作。发布会上，高通宣布，将与谷歌合作利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架；未来奔驰和理想也将会使用高通的骁龙座舱至尊版平台。

有意思的是，发布后不久，彭博社发布消息称，ARM突然提前60天通知高通取消架构许可协议。双方原定于今年12月在美国特拉华州联邦法院解决一场长达两年之久的法律纠纷。

作为ARM的大客户，ARM此时做出如此“伤人不利己”的选择，也是希望在AI大潮中占据更多话语权。

01智舱“王者”，再出新产品

今年以来，尽管手机芯片依然是高通的支柱业务，其营收占比一直超过六成。在2024财年第三季度，高通手机芯片业务的营收实现了12.3%的同比增长，达到了59亿美元。

但汽车业务已经成为高通主要业务中增速最快的一项。数据显示，2024财年第三季度，高通车用芯片业务营收为8.11亿美元，同比增长达86.9%，这主要得益于座舱业务的不断增长。

据群智咨询（Sigmaintell）数据，2024年上半年，中国乘用车座舱芯片市场中，高通的装机量份额约67%，市占率稳居第一。这主要靠的是SA8155和SA8295P两款座舱芯片。

尽管上述两款芯片在座舱芯片市场已经很领先，但其实也没那么“新”。以当下量产座舱“天花板”8295来看，它所配备的GPU方案为Adreno695，与2022年发布的骁龙8cx Gen3相同架构。

而最新发布的骁龙座舱至尊版平台则是换上全新的自研CPU。

与上一代旗舰级汽车平台，即SA8295P相比，骁龙座舱至尊版所搭载的自研Oryon CPU性能提升3倍，可以支持多个应用程序同时运行，不会有任何性能损失或延迟，面对汽车跨域跨系统等功能调度不会有丝毫卡顿等。

也就是说，它支持在车机同时打开多个APP。