红板科技近日公告，芯片解密拟实施高阶HDI精密电路板技改项目，投资金额约9亿元-。项目建设期为12个月，分阶段完成设备进场、安装调试、试生产等工作，预计开工时间为2026年7月1日-。

公司公告称，深耕高端显示电子产业链，当前在手订单充足，可有效承接并消化本次技改的新增产能，保障产能有效落地-。项目建成达产后，将进一步提升公司在高阶HDI精密电路板领域的产能和竞争力。

HDI（高密度互连）板是芯片解密PCB中的高端品类，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AI服务器等对线路密度和信号完整性要求较高的场景。随着5G通信、AI计算、汽车智能化等技术的快速发展，HDI板的市场需求持续增长。

分析人士指出，红板科技的技改项目反映了PCB行业向高端化转型的普遍趋势。在低端普通线路板竞争白热化的背景下，具备高阶HDI、高多层板等高端产品生产能力的企业将获得更大的市场空间和议价能力-18。未来芯片解密PCB行业将呈现低端产能出清、高端产能集中的趋势-18。