芯片解密GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制（Lighting）、空调/热管理控制器（HVAC）等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。

当前，芯片解密汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段，车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大，且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格，升级供电架构、通信适配及安全监控体系，契合新一代车身ECU设计标准。

多档灵活电压输出，适配多域供电场景

芯片解密GD33AP236x系列集成三路可配置LDO，供电架构与市场上主流产品兼容，同时优化了负载适配能力，满足车载多电压域的稳定供电需求。

· LDO1：主稳压输出，提供5V输出，并支持3.3V供电版本选型，最大电流驱动能力达250mA，主要为车规级MCU提供核心供电。

·LDO2：辅助稳压输出，提供5V电压输出，最大输出电流100mA，集成板外使用保护功能，适配车载传感器、外设器件供电。

·LDO3：提供多规格可选电压，支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本，可搭配外部PNP晶体管，实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式，同样具备板外使用保护功能。