近期，在印度半导体博览会上，阿三总统莫迪，亲自出席并发表演讲。称在5年内，将印度打造为全球前五大芯片制造国之一，目标直指2026年底月产5万片晶圆。

还放话以后世界上每一台设备中，都有印度制造的芯片。并且计划到 2030 年将电子产业规模提升到 5000 亿美元，目前已经有 1550 亿美元。

阿三的“芯片梦”也不是一天两天了，前几年就一直在嚷嚷。印度芯片上一次“出圈”，还是因为2020年的“牛粪芯片”。

那会阿三的牛粪委员会就宣称要开发牛粪芯片了。还别说，2023 年人家阿三还真造出来了....

这牛粪主席也说，他们的牛粪芯片能防辐射、抵御疾病。呃，就是说......还经过了科学验证，要以 10 美元的价格出口到美国。

至于前景多广阔吧，能用到啥产品上，也暂时没个明说，就这样吧...

之前阿三就已经批准了三个半导体制造厂的建设。塔塔电子和力积电强强联手，投资额110亿美元；阿萨姆邦的半导体封装测试工厂，投资额32.6亿美元；还有古吉拉特邦的封装测试设备厂，投资额9亿美元。

最后，人才培养以及政策支持上。阿三通过“芯片到创业”计划培训工程师，以满足产业发展的人才需求。对于实施半导体制造支持计划，涵盖从晶圆制造到封装测试的全产业链。

所以为推动芯片的发展，人家阿三为了吸引外资，也是蛮拼的！

利用了庞大的市场需求，推动本土半导体产业的发展。这些措施也是为了在建立一个完整的半导体产业链，去提升印度在全球半导体产业中的地位。

阿三虽然市场大，但基础设施薄弱，电力供应不稳定，这对芯片生产可是个大问题。其次技术人才短缺，光有补贴可不行，没有专业人才，芯片产业很难发展起来。加上政府政策的稳定性也是个未知数，万一哪天补贴没了，或者政策变了，外资企业可就惨了。

毕竟在之前2021年，阿三就画了个“芯片百亿补贴大饼”，说目标是五年内成为全球最大芯片生产国，也是让富士康遭老罪了。

原本是以为阿三市场大，劳动力成本低，才跟阿三勾搭上了。富士康投资一个多亿美元，就占了合作公司 40% 股权，美其名曰技术入股。一开始计划搞 28nm 芯片，可富士康自己干不了啊，又去找欧洲半导体巨头，还得给别人授权费。骗补贴的事情，阿三能乐意？所以最后也就是黄了。

印度，外资的坟场，谁来都得被坑。

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