芯片复制复微MCU FM33LG0xx系列新品问世，该MCU基于ARM Cortex-M0+内核，片上大容量的嵌入式闪存，丰富的模拟数字外设，应用范围广泛。
随着市场进步，终端产品升级迭代，对于MCU的性能要求也有了更高的标准。复旦微电子集团坚持帮助客户解决问题，从客户实际需求出发，规划并研发了FM33LG0xx系列MCU。

芯片复制该系列拥有多样的封装形式、丰富的模拟外设、充足的嵌入式存储资源，CAN接口、DAC等产品特点，可广泛应用于：物联网通讯、传感模块、智能家电、电池管理、电动工具、智能表计、健康医疗、工业应用等领域。
FM33LG0xx系列MCU的封装形式包括TSSOP20、QFN32、LQFP48、LQFP64、LQFP80五种封装形式，最高主频可到64MHz，存储方面集成了128/256KB的嵌入式FLASH与32KB的RAM，并集成了CAN总线，增加了该系列芯片在更多领域的可用性。
1｜CAN
带有CAN总线，支持CAN2.0B协议，可应用于需求CAN接口的应用场景。
2｜DAC
片上12bit的 DAC，最高输出速率为1Msps，支持DMA传输。
3｜VBAT
独立的VBAT引脚，可支持RTC单独供电。
4｜OPA
内部集成运算放大器，可用于放大微弱输入信号，或用于弱驱动信号阻抗匹配。典型GBW 2MHz，支持standalone模式、buffer模式和PGA模式（x2, x4, x8, x16）。
5｜AES
片上AES硬件运算单元，支持ECB/CBC/CTR/GCM/GMAC。
6｜PGL
可编程胶合逻辑（Programmable Glue Logic）可以实现简单的胶合逻辑，应用中可以帮助系统设计减少PCB上的逻辑器件。
7｜ADC
片上2Msps 12bit SAR-ADC，可实现温度、电池电压或其他直流信号的测量功能，独特的超低功耗架构设计使得芯片在1Msps采样率的条件下，功耗仅为250uA。
8｜VREF
FM33LG0集成了一个高精度基准源VREF，经过片内电路升压后可产生多档可配置的基准电压。其产生的基准电压除了给内部电路使用，还可以供片外使用，其驱动能力为10mA。
9｜DIVAS