Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi与微软首席执行官Satya Nadella共同探讨了人工智能（AI）在硅片和系统设计中的变革性作用，AI在推动芯片设计创新、优化工作流程和加速产品开发方面的巨大潜力，同时也坦承管理日益复杂的工程挑战。

新思科技展示了其在AI领域的最新进展，包括与微软、NVIDIA和OpenAI的战略合作，以及推出的HAPS 200和Zebu 200等新平台。AI在芯片设计中从“副驾驶”到“自动驾驶”的转型路线图，并展望了“代理工程师”（Agent Engineers）概念的未来应用。

通过这些创新，新思科技旨在重新设计从硅片到系统的工程流程，以应对无处不在的智能时代带来的复杂性和速度需求。

Part 1

新思科技

在人工智能领域的创新与合作

● 新思科技与微软的合作是SNUG硅谷2025大会的一大亮点，双方在优化电子设计自动化（EDA）工具和加速芯片设计方面取得了显著成果。

新思科技针对微软Azure云平台优化了其EDA产品，通过云计算的强大算力显著降低了设计时间和成本。Sassine Ghazi在演讲中指出，这一优化不仅帮助微软自身的数据中心芯片设计，还惠及使用Azure进行芯片开发的半导体客户，降低了总拥有成本（TCO）。

新思科技与微软合作将Copilot技术引入芯片设计领域，推出了Synopsys.ai Copilot知识助手，已使顶级客户的生产效率提升35%至40%，一家领先内存供应商甚至实现效率翻倍。

Synopsys.ai Copilot通过自然语言交互和智能建议，将原本耗时数小时的任务缩短至几分钟，为工程师提供了高效支持，同时保持设计的高质量标准。● 新思科技与NVIDIA和OpenAI的合作进一步扩展了其在AI领域的布局。

◎ NVIDIA作为AI计算领域的领导者，其GPU技术与新思科技的EDA工具结合，为AI驱动的设计自动化和优化提供了强大支持。

◎ OpenAI的大型语言模型（LLM）则为新思科技开发更智能的设计助手奠定了基础。

Ghazi强调，这些合作旨在构建专为半导体市场设计的AI代理，以应对芯片设计的复杂性。例如，通过结合NVIDIA的计算能力和OpenAI的生成式AI技术，新思科技正在开发能够自主完成设计任务的工具，推动芯片设计从人工主导向智能化转变。