IC解密
国产AI芯片在2026年迎来了实质性的量产放量，重点从单卡性能转向超节点集群能力。
- 寒武纪（Cambricon）：IC解密产能翻三倍，冲刺50万颗交付
- 最新进展： 据行业消息，寒武纪计划在2026年将AI芯片产量提升至目前的三倍。公司正准备在今年交付约50万颗人工智能加速器。
- 主力型号： 交付产品中包含多达30万颗最先进的思元590与思元690芯片。这一举措旨在填补英伟达退出后的市场空白，并与华为昇腾争夺国内市场份额。
- 华为昇腾（Ascend）：超节点量产与海外首发
- Atlas 950 SuperPoD： 华为已具备大规模交付能力。其最新的Atlas 950超节点可支持8192颗昇腾950 DT芯片互联，总算力达到英伟达同期产品的6.7倍。该方案已在2025年华为全联接大会发布，并于2026年3月初在MWC26（巴塞罗那） 上首次向海外展示，标志着其正式走向国际市场（如韩国）。
- 路线图： 2026年起，华为将按“一年一代、算力翻倍”的节奏，陆续推出昇腾950 PR/DT、960、970四款芯片，覆盖预填充、推荐、解码及训练全场景。
- 策略： 通过超节点技术弥补单芯片工艺差距，以集群优势对抗制裁限制。
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