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芯片解密全链条涨价潮正式扩散

时间：2026-03-06 来源：芯片解密浏览：2次字号：大中小

芯片解密范围扩大：涨价已从2025年底的存储芯片、功率器件蔓延至几乎所有主流品类，包括CIS图像传感器、MCU、SoC、射频芯片及电源管理芯片（PMIC）。
企业行动：
- 芯片解密思特威（SmartSens）：作为CIS龙头，已于2月下旬通知客户，自3月1日起分工厂调价，最高涨幅达20%。
- 希荻微（Halo Micro）：同样发布提价函，自3月1日起执行新价格。
- 上游材料：日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）自3月1日起上调铜箔基板（CCL）及粘合胶片价格30%，预计将传导至PCB、IC载板等下游环节。