IC解密芯片复制台积电宣布调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖3nm及7nm以下所有先进制程，整体涨幅约5%-10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。集邦咨询预计2026年全球晶圆代工收入同比增长24.8%至2188亿美元。

在此之前，芯片复制多家晶圆代工厂已率先提价。晶合集成3月公告6月1日起全面上调10%。联电4月通知客户下半年调涨代工价格。力积电自Q1起上调代工价格。华虹在2月财报会议中明确表示“2026年可能仍有价格提升空间”-8。

CounterPoint数据显示，IC解密2026年Q1全球晶圆代工2.0市场营收达860亿美元，同比增长23%，其中台积电Q1营收同比增长41%，全年有望实现36%同比增长-8。

晶圆代工厂涨价反映了成熟制程节点的产能紧张，IC解密芯片复制这些产能正越来越多地分配给电源管理IC和MCU等高价值产品-8。劳动力、原材料和折旧成本上升叠加，进一步加大了供应链各环节的压力-8。业内普遍认为，若晶圆、存储成本无明显回落，后续或将有更多中小型芯片设计企业跟进涨价-7。